PowerSkin Conference 2019 am 17. Januar 2019, München

Digitale Prozesse im Fassadendesign und -bau

Die Gebäudehülle hat sich in den letzten Jahrzehnten enorm entwickelt. Die Energieeffizienz und die Umweltqualität von Gebäuden werden maßgeblich durch die Gebäudehülle bestimmt. Die Fassade erlebte einen Wandel in ihrer Rolle als adaptives Klimatisierungssystem, das die Synergien zwischen Form-, Material-, Mechanik- und Energiesystemen in einem integrierten Design nutzt.
Die PowerSkin-Konferenz 2019 zielt darauf ab, die Rolle von Gebäudehüllen zur Erreichung eines kohlenstoffneutralen Gebäudebestandes zu untersuchen. Dabei werden Themen wie Gebäudebetrieb, Graue Energie, Energieerzeugung und -speicherung im Kontext von Gebäudehülle (Envelope), Energie und Umwelt betrachtet. Als Hauptredner für die Konferenz im Januar sind Neil Thomas und Matthias Sauerbruch angekündigt.
 
Zum Leitthema der Konferenz von 2019 „Digitale Prozesse im Fassadendesign und –bau“ wurden die Referenten zu der Frage gebeten: Wie können digitale Werkzeuge und Methoden den Wandel hin zu einer Decarbonisierung der gebauten Umwelt fördern und das Wohlbefinden verbessern?
Die Konferenz präsentiert aktuelle wissenschaftliche Forschungsentwicklungen zum Leitthema. In drei Sessions referieren Autoren zu folgenden Themen:

 - Envelope: Die Gebäudehülle als Schnittstelle für die Interaktion zwischen Innen- und Außenbereich. Dieses Thema konzentriert sich auf Funktionalität, technische Entwicklung und Materialeigenschaften.
- Energie: Neue Konzepte, realisierte Projekte und Visionen für die Interaktion zwischen Gebäudestruktur, Gebäudehülle und Energietechnologien.
- Umwelt: Fassaden oder Fassadenelemente, die auf die Bereitstellung einer äußerst komfortablen Umgebung abzielen, in der Strategien zur Umweltkontrolle sowie Energieerzeugung und / oder -speicherung Bestandteil einer aktiven Haut sind.
 
PowerSkin Conference 2019
Zeit: 17. Januar 2019, 10-18h
Ort: BAU 2019, Conference Center Nord
Anmeldung und Information: www.powerskin.org
Programmdownload

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